このレーザー微細溶接装置は３０から８０ミクロンの大きさのレーザースポットにより１ｍｍ以下の大きさの電子部品、電子回路基板の微細な配線、特殊な微小センサー、マイクロマシンなどの微細な部品を効率よく溶接することが出来ます。
[ 溶接装置 ]
[ 溶接装置加工ヘッド部 ]
狭い穴の中や隙間の加工などのためレーザービームを細く絞ることや溶接に適したレーザービーム形状にすることが可能です。
Ｎｄ：ＹＡＧレーザ（パルス発振）
レーザースポットサイズ；30マイクロｍ程度
集光レンズＮＡ ； ０．０２〜０．４８可変
カラーＣＣＤカメラ監視光学系、および照明装置付き
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レーザー微細加工システムは１〜１０ミクロン程度の大きさのレーザースポットにより金属や各種材料及び電子基板の上の配線に対して効率よく溶接、切断、穴あけかこうなどを行うことが出来ます、またスポットサイズは標準で１０ミクロン以下なので極めて微細なプリント基板の回路の修正や穴あけなどが可能です。 ステージの精度はご要望に応じて繰り返し精度を０．０５ミクロン以下の高精度のものとすることによりさらに高度な加工のご要望にも応じるこが可能となります。
Ｎｄ：ＹＡＧレーザ（パルス発振）
レーザースポットサイズ；30マイクロｍ程度
XYZステージ
カラーＣＣＤカメラ監視光学系、および照明装置付き
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微細な回路基板のリペア
微細回路基板の穴あけ
金属微細加工によるマイクロマシンの製作
BGAの補修、加工
ウエハー上の回路の加工
レーザープログラマブルゲートアレイの製作
シリコン上の金属幕に対する除去加工によるマイクロマシンの製作
微細回路への細線の接続、切断
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