■2009.1.31 インターネプコン(2009)へ出展しました（新製品多数）。

■2008.9.4 新製品＜0.1ｍｍ糸はんだ供給式＞レーザ微細はんだ付け装置

■2008.1.11 インターネプコン(2008)へ出展しました

■2007.8.23 代表取締役を変更いたしました。

■2007.7.28 マイクロマシン展（2007/7/25〜27　東京ビックサイト）へ出展いたしました。 >>マイクロマシン展での展示
「温度制御付レーザはんだ付け装置」、「微細スポットＵＶ硬化装置」を出展いたしました。
詳細は次のページをご参照ください
マイクロマシン展での展示

■2007.6.2 マイクロエレクトロニクスショー（2007/5/30〜6/1　東京ビックサイト）へ出展いたしました。 >>2007マイクロエレクトロニクスショーでの展示

「温度制御付レーザはんだ付け装置」、「小型レーザはんだ付け装置」、「微細スポットＵＶ硬化装置」を出展いたしました。
詳細は次のページをご参照ください
2007マイクロエレクトロニクスショーでの展示

■2007.5.20 「温度制御付レーザはんだ付け装置」を新発売いたしました。>>詳細 レーザはんだ付けを行う場合に、はんだの温度を同時に測定し、最適な温度になるようにレーザパワーを制御するものです。
詳細は次のｐｄｆファイルをご参照ください
温度制御付レーザはんだ付け装置

■2007.1.22 インターネプコン（2007/1/17〜19東京ビックサイト）へ出展いたしました。 >>インターネプコンでの展示
「微細スポットＵＶ硬化装置」、「微細レーザはんだ付け装置」を出展いたしました。
詳細は次のページをご参照ください
インターネプコンでの展示

■2006.12.20 「微細スポットＵＶ硬化装置」を新発売いたしました。>>詳細
スポット径１００μｍ以下の微細スポット径　！
125,000 mW/cm2相当の高出力を実現(スポット径１００μｍの時)　！
ビーム集光角度11度以下の細長いビーム　！
長い焦点距離（W.D.=約３７mm)　！
ビーム形状は対象物に合わせて設定可能　！

などの特徴を備え、微細な部品、狭ピッチで近接する部品などの接合に最適です。
詳細は次のページをご参照ください
微細スポットＵＶ硬化装置

■2006.8.11 本社移転しました。>>map 　　　

■2006.3.27 ホームページリニューアルいたしました。